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      1. 技術(shù)文章/ ARTICLE

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        防潮柜對電子元器件儲存的重要性!!!

        更新時間:2024-07-19      瀏覽次數(shù):518

        防潮柜對電子元器件儲存的重要性!!!

        據(jù)統(tǒng)計,全球每年有1/4 以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關(guān)。對于電子工業(yè),潮濕的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一不同質(zhì)量的電子元件壽命不同,壽命也在于怎么用,如果應(yīng)用得當(dāng)電子元器件的壽命在5-10年左右。電阻、電感,電容、半導(dǎo)體器件(包括二極管、三極管、場管、集成電路),也就是說,在同樣的工作條件下,半導(dǎo)體器件損壞機(jī)率最大。根據(jù)多家公司的器件物理失效數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告,在各種應(yīng)力(電、機(jī)械、環(huán)境、潮敏等)誘發(fā)的器件失效案例中,電子元件受潮失效占15%。隨著器件封存裝工藝的發(fā)展,越來越多低密水汽滲透率塑料材料的大量使用,管腳數(shù)越來越密集,潮敏器件控制技術(shù)面臨巨大挑戰(zhàn)。器件設(shè)計要求高的集成度,生產(chǎn)加工要求更高的效率,使得目前的器件絕大部分都有是表面貼裝封裝。

        各種電子元器件儲存要求:

        一、環(huán)境要求:

        電子元器件必須儲存在清潔、通風(fēng)、無腐蝕性氣體的倉庫類室內(nèi)環(huán)境中,倉庫應(yīng)處于通道通暢狀態(tài)。另存放電子元器件的倉庫溫度和相對濕度必須滿足如下要求:溫度:-5-30,相對濕度:20%-75%RH,倉庫的環(huán)境溫濕度值將直接影響電子元器件的存儲壽命及品質(zhì)質(zhì)量。

        二、特殊要求:

        1.對靜電敏感器件(如MOS場效應(yīng)晶體管、砷化鎵場效應(yīng)晶體管、CMOS電路等),應(yīng)存放在具有屏蔽靜電作用的存儲設(shè)備內(nèi);

        2.對磁場敏感但本身無磁屏蔽的電子元器件,應(yīng)存放在具有屏蔽磁場作用的存儲設(shè)備內(nèi);

        3.油封的機(jī)電原件應(yīng)保持油封的完整。

        3、電子元器件有限儲存期的確定: 電子元器件的有限儲存期按附錄

        三、電子元器件有限儲存期:

        不同等級的電子元器件存儲的適宜溫濕度參數(shù)也是不一樣的。1級器件存儲溫濕度值為:15-25,25%-60%RH;B級器件存儲溫濕度值為:-5-+30,20%-75%RH;C級器件存儲溫濕度值為:-10-+40,10%-80%RH。

        四、電子元器件存儲要求:

        1.電子倉要求有防靜電地板,人員必須按照防靜電的要求,著裝防靜電服,佩戴防靜電手環(huán);

        2.要求按物品的類別分區(qū)存放,易燃易爆品要求有適當(dāng)?shù)母綦x措施,針對特殊要求的物品應(yīng)有顯著的警示標(biāo)識或安全標(biāo)識;

        3.物料擺放整齊,存料卡出、入庫內(nèi)容規(guī)范,做到帳、物、卡相符;

        4.物品不可直接落地存放,需有托盤或貨架防護(hù);

        5.物料疊放要求上小下大,上輕下重,一個托盤只能放置同一種物料,堆放高度有特殊要求的依據(jù)特殊要求堆放,但最高不得超過160cm;

        6.散料、盤料及有特殊要求的物品存放具體參考相關(guān)規(guī)范;

        7.對有防靜電要求的物品必須根據(jù)實(shí)際情況選擇以下方法:裝入防靜電袋和防靜電防潮柜存放等。

        五、原材料防護(hù)要求:

        1.電子元器件應(yīng)充分考慮防塵和防潮等方面的要求;

        2.對于真空包裝的PCB光板、IC等要將其完好包裝,不能讓銅箔和引腳直接暴露在空氣中,以防止產(chǎn)品氧化;

        3.針對特殊原材料的防護(hù)請依據(jù)其要求進(jìn)行防護(hù);

        4.對于有引腳的元件特別是IC等引腳容易變形的元件在盛裝時要采用原廠的包裝形式,避免元件引腳變形導(dǎo)致不方便甚至不能作業(yè)。

        電子元器件的儲存對環(huán)境溫濕度參數(shù)有著嚴(yán)格要求,比如:

        (1)集成電路:潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過IC塑料封裝和從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部,產(chǎn)生IC吸濕現(xiàn)象。

        在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣,產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂,并使IC器件內(nèi)部金屬氧化,導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外,當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中,因水蒸氣壓力的釋放,亦會導(dǎo)致虛焊。

        根據(jù)根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn),在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件,必需將其放置在10%RH濕度以下的低濕防潮柜中放置暴露時間的10倍的時間,才能恢復(fù)元件的“車間壽命",從而避免報廢,保證產(chǎn)品品質(zhì)。

        (2)液晶器件:液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產(chǎn)過程中雖然要進(jìn)行清洗烘干,但待其降溫后仍然會受潮氣的影響,降低產(chǎn)品的合格率。因此在清洗烘干后應(yīng)存放于40%RH以下的干燥環(huán)境中。

        (3)其它電子器件:電容器、陶瓷器件、接插件、開關(guān)件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等,均會受到潮濕的危害。

        (4)作業(yè)過程中的電子器件:封裝中的半成品到下一工序之間,PCB封裝前以及封裝后到通電之間,拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等;等待錫爐焊接的器件,烘烤完畢待回溫的器件,尚未包裝的產(chǎn)成品等,均會受到潮濕的危害。

        (5)成品電子整機(jī): 在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害,如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長,將導(dǎo)致故障發(fā)生,對于計算機(jī)板卡CPU等會使金手指氧化導(dǎo)致接觸不良發(fā)生故障。

        元器件的保存很重要。必須包裝完好,并且遠(yuǎn)離高溫、高濕和化學(xué)侵蝕的環(huán)境;為客戶解決產(chǎn)品因環(huán)境濕度產(chǎn)生的霉變,質(zhì)變,氧化及精密電子元器件不良率問題提供濕度解決方案。


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